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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX09-PLG84

A42MX09-PLG84

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

572
A42MX09-PLG84

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tube Last Time Buy Verified - - - 72 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
M2GL090-FCSG325I

M2GL090-FCSG325I

IC FPGA 180 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

268
M2GL090-FCSG325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
MPF100T-FCG484E

MPF100T-FCG484E

IC FPGA 244 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

2,193
MPF100T-FCG484E

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)
A42MX09-PLG84I

A42MX09-PLG84I

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

4,356
A42MX09-PLG84I

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
APA150-TQG100I

APA150-TQG100I

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Microchip Technology

4,942
APA150-TQG100I

规格书

ProASICPLUS 100-LQFP Tray Active Not Verified - - 36864 66 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
APA150-PQG208I

APA150-PQG208I

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,788
APA150-PQG208I

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 158 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250-VQ100M

A3P250-VQ100M

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,658
A3P250-VQ100M

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3PE1500-PQG208

A3PE1500-PQG208

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microchip Technology

3,395
A3PE1500-PQG208

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 276480 147 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
APA300-PQG208I

APA300-PQG208I

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

270
APA300-PQG208I

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 73728 158 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX32A-TQG100I

A54SX32A-TQG100I

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

176
A54SX32A-TQG100I

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 81 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
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