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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL005S-1TQG144

M2GL005S-1TQG144

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

3,358
M2GL005S-1TQG144

规格书

IGLOO2 144-LQFP Tray Active Not Verified - 6060 719872 84 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
M2GL005S-TQG144I

M2GL005S-TQG144I

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

1,327
M2GL005S-TQG144I

规格书

IGLOO2 144-LQFP Tray Active Not Verified - 6060 719872 84 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
AGL125V5-FGG144I

AGL125V5-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,826
AGL125V5-FGG144I

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 3072 36864 97 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL005S-VF256

M2GL005S-VF256

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,007
M2GL005S-VF256

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL005S-VFG256

M2GL005S-VFG256

IC FPGA 161 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,551
M2GL005S-VFG256

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 6060 719872 161 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M1A3P250-VQ100

M1A3P250-VQ100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,733
M1A3P250-VQ100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-VQ100

A3P250-VQ100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,013
A3P250-VQ100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3P250-VQG100

M1A3P250-VQG100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,865
M1A3P250-VQG100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AT40K20AL-1AJC

AT40K20AL-1AJC

IC FPGA 62 I/O 84PLCC

Microchip Technology

3,374
AT40K20AL-1AJC

规格书

AT40KAL 84-LCC (J-Lead) Tube Obsolete Not Verified - 1024 8192 62 30000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A3P060-2FGG144I

A3P060-2FGG144I

IC FPGA 96 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,770
A3P060-2FGG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 18432 96 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
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