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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P600L-1FGG144

A3P600L-1FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,478
A3P600L-1FGG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
EX128-PTQ64I

EX128-PTQ64I

IC FPGA 46 I/O 64TQFP

Microchip Technology

3,483
EX128-PTQ64I

规格书

EX 64-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 256 - 46 6000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 64-TQFP (10x10)
APA075-FG144

APA075-FG144

IC FPGA 100 I/O 144FBGA

Microchip Technology

4,982
APA075-FG144

规格书

ProASICPLUS 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 27648 100 75000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P400-FGG144

A3P400-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,461
A3P400-FGG144

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 97 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P600L-FGG144

A3P600L-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

3,358
A3P600L-FGG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
EX64-PTQ64

EX64-PTQ64

IC FPGA 41 I/O 64TQFP

Microchip Technology

3,410
EX64-PTQ64

规格书

EX 64-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 41 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 64-TQFP (10x10)
A3P400-FG144I

A3P400-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

1,977
A3P400-FG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 97 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P400-FGG144I

A3P400-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,654
A3P400-FGG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 97 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P600-2FGG144

A3P600-2FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

2,341
A3P600-2FGG144

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 97 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
EX64-PTQ64I

EX64-PTQ64I

IC FPGA 41 I/O 64TQFP

Microchip Technology

2,742
EX64-PTQ64I

规格书

EX 64-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 41 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 64-TQFP (10x10)
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