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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL010T-VFG400

M2GL010T-VFG400

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

1,091
M2GL010T-VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL010T-VFG400I

M2GL010T-VFG400I

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

4,398
M2GL010T-VFG400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A3P400-FGG256

A3P400-FGG256

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,419
A3P400-FGG256

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 178 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL050-FGG896I

M2GL050-FGG896I

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,065
M2GL050-FGG896I

规格书

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
APA300-PQG208

APA300-PQG208

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,656
APA300-PQG208

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 73728 158 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
MPF100TS-FCG484I

MPF100TS-FCG484I

IC FPGA 244 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

1,799
MPF100TS-FCG484I

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)
APA300-BG456I

APA300-BG456I

IC FPGA 290 I/O 456BGA

Microchip Technology

1,957
APA300-BG456I

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 73728 290 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
MPF300T-FCG784E

MPF300T-FCG784E

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

3,151
MPF300T-FCG784E

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21094400 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
MPF200TS-1FCG484I

MPF200TS-1FCG484I

IC FPGA 244 I/O 484FCBGA

Microchip Technology

4,086
MPF200TS-1FCG484I

规格书

PolarFire™ 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 244 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)
MPF300T-1FCG784NI

MPF300T-1FCG784NI

IC FPGA 388 I/O 784FCBGA

Microchip Technology

4,087
MPF300T-1FCG784NI

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 300000 21600666 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCBGA (29x29)
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