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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGL400V2-CSG196

AGL400V2-CSG196

IC FPGA 143 I/O 196CSP

Microchip Technology

4,739
AGL400V2-CSG196

规格书

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 9216 55296 143 400000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
AGL400V5-CSG196

AGL400V5-CSG196

IC FPGA 143 I/O 196CSP

Microchip Technology

1,482
AGL400V5-CSG196

规格书

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 9216 55296 143 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
AGL400V5-FG256I

AGL400V5-FG256I

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,194
AGL400V5-FG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 9216 55296 178 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGLE3000V5-FGG484

AGLE3000V5-FGG484

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,522
AGLE3000V5-FGG484

规格书

IGLOOe 484-BGA Tray Active Not Verified - 75264 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGLN060V5-CSG81

AGLN060V5-CSG81

IC FPGA 60 I/O 81CSP

Microchip Technology

4,032
AGLN060V5-CSG81

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 1536 18432 60 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 81-CSP (5x5)
AGLN125V2-VQG100

AGLN125V2-VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,592
AGLN125V2-VQG100

规格书

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 3072 36864 71 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AGLN125V5-VQG100

AGLN125V5-VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,864
AGLN125V5-VQG100

规格书

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 3072 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AGLN250V2-VQG100

AGLN250V2-VQG100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,546
AGLN250V2-VQG100

规格书

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AGLN250V5-VQG100

AGLN250V5-VQG100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,136
AGLN250V5-VQG100

规格书

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 6144 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
AX250-FGG484

AX250-FGG484

IC FPGA 248 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,044
AX250-FGG484

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 248 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
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