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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AFS250-1FGG256I

AFS250-1FGG256I

IC FPGA 114 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,890
AFS250-1FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 114 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M7A3P1000-2FG484I

M7A3P1000-2FG484I

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,259
M7A3P1000-2FG484I

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M7A3P1000-2FGG484I

M7A3P1000-2FGG484I

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,628
M7A3P1000-2FGG484I

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL090T-FG676

M2GL090T-FG676

IC FPGA 425 I/O 676FBGA

Microchip Technology

1,361
M2GL090T-FG676

规格书

IGLOO2 676-BGA Tray Active Not Verified - 86316 2648064 425 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M2GL090T-FGG676

M2GL090T-FGG676

IC FPGA 425 I/O 676FBGA

Microchip Technology

2,921
M2GL090T-FGG676

规格书

IGLOO2 676-BGA Tray Active Not Verified - 86316 2648064 425 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
AX250-FG256

AX250-FG256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,524
AX250-FG256

规格书

Axcelerator 256-LBGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 138 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AX250-FGG256

AX250-FGG256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,856
AX250-FGG256

规格书

Axcelerator 256-LBGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 138 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FGG484

AFS600-1FGG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,703
AFS600-1FGG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS600-1FG484

M1AFS600-1FG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,580
M1AFS600-1FG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS600-1FGG484

M1AFS600-1FGG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,794
M1AFS600-1FGG484

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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