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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL060TS-FGG676

M2GL060TS-FGG676

IC FPGA 387 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,840
M2GL060TS-FGG676

规格书

IGLOO2 676-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 387 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M1AGL1000V5-CS281

M1AGL1000V5-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

2,959
M1AGL1000V5-CS281

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
AGL1000V5-CS281

AGL1000V5-CS281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,508
AGL1000V5-CS281

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
M1AGL1000V5-CSG281

M1AGL1000V5-CSG281

IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip Technology

4,662
M1AGL1000V5-CSG281

规格书

IGLOO 281-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 215 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 281-CSP (10x10)
EX256-PTQG100I

EX256-PTQG100I

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

4,952
EX256-PTQG100I

规格书

EX 100-LQFP Tray Active Not Verified - 512 - 81 12000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
M2GL090-1FCS325

M2GL090-1FCS325

IC FPGA 180 I/O 325BGA

Microchip Technology

2,660
M2GL090-1FCS325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL090-FCS325I

M2GL090-FCS325I

IC FPGA 180 I/O 325BGA

Microchip Technology

4,071
M2GL090-FCS325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL090-1FCSG325

M2GL090-1FCSG325

IC FPGA 180 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

3,374
M2GL090-1FCSG325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 86184 2648064 180 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL050-1FG896

M2GL050-1FG896

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,656
M2GL050-1FG896

规格书

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2GL050-1FGG896

M2GL050-1FGG896

IC FPGA 377 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,161
M2GL050-1FGG896

规格书

IGLOO2 896-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 377 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
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