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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3S1400AN-4FG484I

XC3S1400AN-4FG484I

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

4,066
XC3S1400AN-4FG484I

规格书

Spartan®-3AN 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 2816 25344 589824 372 1400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC3S1400AN-5FG484C

XC3S1400AN-5FG484C

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

2,075
XC3S1400AN-5FG484C

规格书

Spartan®-3AN 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 2816 25344 589824 372 1400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC3S200-4PQ208C

XC3S200-4PQ208C

IC FPGA 141 I/O 208QFP

AMD

1,179
XC3S200-4PQ208C

规格书

Spartan®-3 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 480 4320 221184 141 200000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC3S50AN-4FT256C

XC3S50AN-4FT256C

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

2,668
XC3S50AN-4FT256C

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 176 1584 55296 195 50000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S50AN-4FT256I

XC3S50AN-4FT256I

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

4,803
XC3S50AN-4FT256I

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 176 1584 55296 195 50000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S50AN-5FT256C

XC3S50AN-5FT256C

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

3,014
XC3S50AN-5FT256C

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 176 1584 55296 195 50000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
5962-9957301NUA

5962-9957301NUA

IC FPGA 316 I/O 432MBGA

AMD

3,381
5962-9957301NUA

规格书

Virtex® QPro™ 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 3456 15552 98304 316 661111 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
5962-9957201NUA

5962-9957201NUA

IC FPGA 316 I/O 432MBGA

AMD

3,152
5962-9957201NUA

规格书

Virtex® QPro™ 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 1536 6912 65536 316 322970 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
5962-9957201NNA

5962-9957201NNA

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

AMD

4,617
5962-9957201NNA

规格书

Virtex® QPro™ 352-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 1536 6912 65536 260 322970 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 352-MBGA (35x35)
XC2S100-5PQG208I

XC2S100-5PQG208I

IC FPGA 140 I/O 208QFP

AMD

3,112
XC2S100-5PQG208I

规格书

Spartan®-II 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 600 2700 40960 140 100000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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