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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC2V500-5FG256I

XC2V500-5FG256I

IC FPGA 172 I/O 256FBGA

AMD

4,621
XC2V500-5FG256I

规格书

Virtex®-II 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 768 - 589824 172 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC2V1500-4FG676I

XC2V1500-4FG676I

IC FPGA 392 I/O 676FCBGA

AMD

2,085
XC2V1500-4FG676I

规格书

Virtex®-II 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 1920 - 884736 392 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC2V1000-5FG256I

XC2V1000-5FG256I

IC FPGA 172 I/O 256FBGA

AMD

3,563
XC2V1000-5FG256I

规格书

Virtex®-II 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 1280 - 737280 172 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC2VP4-5FG256I

XC2VP4-5FG256I

IC FPGA 140 I/O 256FBGA

AMD

2,558
XC2VP4-5FG256I

规格书

Virtex®-II Pro 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 752 6768 516096 140 - 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC2VP2-6FG456I

XC2VP2-6FG456I

IC FPGA 156 I/O 456FBGA

AMD

1,101
XC2VP2-6FG456I

规格书

Virtex®-II Pro 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 352 3168 221184 156 - 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC2VP2-6FF672I

XC2VP2-6FF672I

IC FPGA 204 I/O 672FCBGA

AMD

4,832
XC2VP2-6FF672I

规格书

Virtex®-II Pro 672-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 352 3168 221184 204 - 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FCBGA (27x27)
XC2VP2-6FG256I

XC2VP2-6FG256I

IC FPGA 140 I/O 256FBGA

AMD

3,857
XC2VP2-6FG256I

规格书

Virtex®-II Pro 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 352 3168 221184 140 - 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC2VP4-5FF672I

XC2VP4-5FF672I

IC FPGA 348 I/O 672FCBGA

AMD

3,789
XC2VP4-5FF672I

规格书

Virtex®-II Pro 672-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 752 6768 516096 348 - 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FCBGA (27x27)
XC2V500-5FG456I

XC2V500-5FG456I

IC FPGA 264 I/O 456FBGA

AMD

2,376
XC2V500-5FG456I

规格书

Virtex®-II 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 768 - 589824 264 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S1400AN-4FGG484C

XC3S1400AN-4FGG484C

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

3,511
XC3S1400AN-4FGG484C

规格书

Spartan®-3AN 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 2816 25344 589824 372 1400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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