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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3S1400AN-4FGG484I

XC3S1400AN-4FGG484I

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

1,431
XC3S1400AN-4FGG484I

规格书

Spartan®-3AN 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 2816 25344 589824 372 1400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC3S1400AN-5FGG484C

XC3S1400AN-5FGG484C

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

3,620
XC3S1400AN-5FGG484C

规格书

Spartan®-3AN 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 2816 25344 589824 372 1400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC3S50AN-4FTG256C

XC3S50AN-4FTG256C

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

4,809
XC3S50AN-4FTG256C

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 176 1584 55296 195 50000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S50AN-4FTG256I

XC3S50AN-4FTG256I

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

4,185
XC3S50AN-4FTG256I

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 176 1584 55296 195 50000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S50AN-5FTG256C

XC3S50AN-5FTG256C

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

1,497
XC3S50AN-5FTG256C

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 176 1584 55296 195 50000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC2S300E-6PQG208I

XC2S300E-6PQG208I

IC FPGA 146 I/O 208QFP

AMD

1,934

-

Spartan®-IIE 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 1536 6912 65536 146 300000 1.71V ~ 1.89V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XCS10XL-4VQG100I

XCS10XL-4VQG100I

IC FPGA 77 I/O 100VQFP

AMD

4,176

-

Spartan®-XL 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified 196 466 6272 77 10000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
XCS20-3VQG100C

XCS20-3VQG100C

IC FPGA 77 I/O 100VQFP

AMD

4,517

-

Spartan® 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified 400 950 12800 77 20000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
XC2S400E-6FT256C

XC2S400E-6FT256C

IC FPGA 182 I/O 256FTBGA

AMD

2,127

-

Spartan®-IIE 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 2400 10800 163840 182 400000 1.71V ~ 1.89V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S1400AN-4FG484C

XC3S1400AN-4FG484C

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

3,086
XC3S1400AN-4FG484C

规格书

Spartan®-3AN 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 2816 25344 589824 372 1400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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