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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC4052XLA-08BG432C

XC4052XLA-08BG432C

FPGA, 1936 CLBS, 33000 GATES

AMD

4,937
XC4052XLA-08BG432C

规格书

XC4000XLA 432-LBGA Exposed Pad Bulk Active Not Verified 1936 4598 61952 352 52000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC3S500E-4PQG208I

XC3S500E-4PQG208I

IC FPGA 158 I/O 208QFP

AMD

4,531
XC3S500E-4PQG208I

规格书

Spartan®-3E 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 1164 10476 368640 158 500000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC6SLX150T-3FGG484C

XC6SLX150T-3FGG484C

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

AMD

151
XC6SLX150T-3FGG484C

规格书

Spartan®-6 LXT 484-BBGA Tray Active Not Verified 11519 147443 4939776 296 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC4062XL-1BG432C

XC4062XL-1BG432C

IC FPGA 352 I/O 432MBGA

AMD

4,938

-

XC4000E/X 432-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 2304 5472 73728 352 62000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC4062XL-1BG560C

XC4062XL-1BG560C

IC FPGA 384 I/O 560MBGA

AMD

4,795

-

XC4000E/X 560-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 2304 5472 73728 384 62000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
XCV400E-7BG432C0773

XCV400E-7BG432C0773

FPGA, 2400 CLBS, 468252 GATES, 2

AMD

1,448
XCV400E-7BG432C0773

规格书

Virtex®-E 432-LBGA Exposed Pad Bulk Active - 2400 10800 163840 316 569952 1.71V ~ 1.89V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC4085XLA-09BG432C

XC4085XLA-09BG432C

FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES

AMD

3,839
XC4085XLA-09BG432C

规格书

XC4000XLA/XV 432-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Active Not Verified 3136 - - - 55000 - Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC4062XL-1BG432I

XC4062XL-1BG432I

IC FPGA 352 I/O 432MBGA

AMD

1,992

-

XC4000E/X 432-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 2304 5472 73728 352 62000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XCV400-5BG560C

XCV400-5BG560C

IC FPGA 404 I/O 560MBGA

AMD

3,200
XCV400-5BG560C

规格书

Virtex® 560-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 2400 10800 81920 404 468252 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
XC4085XLA-09BG352I

XC4085XLA-09BG352I

FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES

AMD

132
XC4085XLA-09BG352I

规格书

XC4000XLA/XV - Bulk Active Not Verified 3136 - - - 55000 - Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
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