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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3S500E-4FTG256C

XC3S500E-4FTG256C

IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

AMD

11,018
XC3S500E-4FTG256C

规格书

Spartan®-3E 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 1164 10476 368640 190 500000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC6SLX45-N3CSG324C

XC6SLX45-N3CSG324C

IC FPGA 218 I/O 324CSBGA

AMD

126
XC6SLX45-N3CSG324C

规格书

Spartan®-6 LX 324-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 218 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-CSPBGA (15x15)
XC5215-6HQ208CO359

XC5215-6HQ208CO359

FPGA, 324 CLBS, 10000 GATES

AMD

5,543
XC5215-6HQ208CO359

规格书

XC5200 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified 484 1936 - 164 23000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC2S150-5FGG456C

XC2S150-5FGG456C

IC FPGA 260 I/O 456FBGA

AMD

964
XC2S150-5FGG456C

规格书

Spartan®-II 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 864 3888 49152 260 150000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC4036XL-2HQ160C

XC4036XL-2HQ160C

IC FPGA 129 I/O 160QFP

AMD

2,147

-

XC4000E/X 160-BQFP Exposed Pad Bulk Obsolete Not Verified 1296 3078 41472 129 36000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 160-PQFP (28x28)
XC3S1000-4FTG256C

XC3S1000-4FTG256C

IC FPGA 173 I/O 256FTBGA

AMD

9,073
XC3S1000-4FTG256C

规格书

Spartan®-3 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 1920 17280 442368 173 1000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S400-4FGG456C

XC3S400-4FGG456C

IC FPGA 264 I/O 456FBGA

AMD

3,151
XC3S400-4FGG456C

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 294912 264 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S700A-4FGG484C

XC3S700A-4FGG484C

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

153
XC3S700A-4FGG484C

规格书

Spartan®-3A 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1472 13248 368640 372 700000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC3S1400A-4FTG256C

XC3S1400A-4FTG256C

IC FPGA 161 I/O 256FTBGA

AMD

1,000
XC3S1400A-4FTG256C

规格书

Spartan®-3A 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 2816 25344 589824 161 1400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC6SLX25T-N3CSG324I

XC6SLX25T-N3CSG324I

IC FPGA 190 I/O 324CSBGA

AMD

3,597
XC6SLX25T-N3CSG324I

规格书

Spartan®-6 LXT 324-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 1879 24051 958464 190 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-CSPBGA (15x15)
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