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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3S400AN-4FTG256I

XC3S400AN-4FTG256I

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

3,185
XC3S400AN-4FTG256I

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 195 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S400-4FTG256I

XC3S400-4FTG256I

IC FPGA 173 I/O 256FTBGA

AMD

12,182
XC3S400-4FTG256I

规格书

Spartan®-3 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 294912 173 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3S400A-4FGG320I

XC3S400A-4FGG320I

IC FPGA 251 I/O 320FBGA

AMD

103
XC3S400A-4FGG320I

规格书

Spartan®-3A 320-BGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 251 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 320-FBGA (19x19)
XC3S400A-4FGG400C

XC3S400A-4FGG400C

IC FPGA 311 I/O 400FBGA

AMD

939
XC3S400A-4FGG400C

规格书

Spartan®-3A 400-BGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 311 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-FBGA (21x21)
XC3S700A-4FTG256C

XC3S700A-4FTG256C

IC FPGA 161 I/O 256FTBGA

AMD

1,922
XC3S700A-4FTG256C

规格书

Spartan®-3A 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 1472 13248 368640 161 700000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC4013XL-3PQ160C

XC4013XL-3PQ160C

IC FPGA 129 I/O 160QFP

AMD

1,107

-

XC4000E/X 160-BQFP Bulk Obsolete Not Verified 576 1368 18432 129 13000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 160-PQFP (28x28)
XCV300E-6FG256C0773

XCV300E-6FG256C0773

VIRTEX FPGA, 1536CLBS

AMD

4,510
XCV300E-6FG256C0773

规格书

Virtex®-E 256-BGA Bulk Active - 1536 6912 131072 176 411955 1.71V ~ 1.89V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC3S400AN-4FGG400C

XC3S400AN-4FGG400C

IC FPGA 311 I/O 400FBGA

AMD

3,207
XC3S400AN-4FGG400C

规格书

Spartan®-3AN 400-BGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 311 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-FBGA (21x21)
XC3S700A-4FTG256I

XC3S700A-4FTG256I

IC FPGA 161 I/O 256FTBGA

AMD

2,022
XC3S700A-4FTG256I

规格书

Spartan®-3A 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 1472 13248 368640 161 700000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC4028XL-2HQ160C

XC4028XL-2HQ160C

IC FPGA 129 I/O 160QFP

AMD

1,125

-

XC4000E/X 160-BQFP Exposed Pad Bulk Obsolete Not Verified 1024 2432 32768 129 28000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 160-PQFP (28x28)
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