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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC4062XL-09BG432C

XC4062XL-09BG432C

IC FPGA 352 I/O 432MBGA

AMD

1,880
XC4062XL-09BG432C

规格书

XC4000E/X 432-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 2304 5472 73728 352 62000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC4085XLA-08HQ160I

XC4085XLA-08HQ160I

FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES

AMD

1,039
XC4085XLA-08HQ160I

规格书

XC4000XLA/XV - Bulk Active Not Verified 3136 - - - 55000 - Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
XC2V2000-4FF896I

XC2V2000-4FF896I

IC FPGA 624 I/O 896FCBGA

AMD

2,430
XC2V2000-4FF896I

规格书

Virtex®-II 896-BBGA, FCBGA Bulk Obsolete Not Verified 2688 - 1032192 624 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FCBGA (31x31)
XCV600E-7FG676C0773

XCV600E-7FG676C0773

FPGA VIRTEX-E FAMILY 186.624K GA

AMD

106
XCV600E-7FG676C0773

规格书

Virtex®-E 676-BGA Bulk Active - 3456 15552 294912 444 985882 1.71V ~ 1.89V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC2V3000-4FG676I

XC2V3000-4FG676I

IC FPGA 484 I/O 676FCBGA

AMD

1,226
XC2V3000-4FG676I

规格书

Virtex®-II 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 3584 - 1769472 484 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XCV600-6BG560C

XCV600-6BG560C

IC FPGA 404 I/O 560MBGA

AMD

1,876
XCV600-6BG560C

规格书

Virtex® 560-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Obsolete Not Verified 3456 15552 98304 404 661111 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
XC3130-PC44CPH

XC3130-PC44CPH

XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

792
XC3130-PC44CPH

规格书

XC3100 44-LCC (J-Lead) Bulk Active Not Verified 100 100 22176 34 2000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
XC3130-PC68CPH

XC3130-PC68CPH

XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

2,897
XC3130-PC68CPH

规格书

XC3100 68-LCC (J-Lead) Bulk Active Not Verified 100 100 22176 58 2000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
XC3130-PQ100CPH

XC3130-PQ100CPH

XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

255
XC3130-PQ100CPH

规格书

XC3100 100-BQFP Bulk Active Not Verified 100 100 22176 80 2000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-PQFP (20x14)
XC3130-PQ100IPH

XC3130-PQ100IPH

XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO

AMD

141
XC3130-PQ100IPH

规格书

XC3100 100-BQFP Bulk Active Not Verified 100 100 22176 80 2000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-PQFP (20x14)
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