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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3SE110F780C4N

EP3SE110F780C4N

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

Intel

4,709
EP3SE110F780C4N

规格书

Stratix® III E 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 4300 107500 8936448 488 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP3SE260F1152C2

EP3SE260F1152C2

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

Intel

3,814
EP3SE260F1152C2

规格书

Stratix® III E 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 744 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP3SE260F1152C2N

EP3SE260F1152C2N

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

Intel

3,945
EP3SE260F1152C2N

规格书

Stratix® III E 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 744 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP3SE260F1152C3

EP3SE260F1152C3

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

Intel

3,281
EP3SE260F1152C3

规格书

Stratix® III E 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 744 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP3SE260F1152C4

EP3SE260F1152C4

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

Intel

3,573
EP3SE260F1152C4

规格书

Stratix® III E 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 744 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP3SE260F1152C4L

EP3SE260F1152C4L

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

Intel

3,024
EP3SE260F1152C4L

规格书

Stratix® III E 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 744 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP3SE260F1152C4LN

EP3SE260F1152C4LN

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

Intel

3,399
EP3SE260F1152C4LN

规格书

Stratix® III E 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 744 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP3SE260F1517C2

EP3SE260F1517C2

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

Intel

2,923
EP3SE260F1517C2

规格书

Stratix® III E 1517-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 976 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1517-FBGA (40x40)
EP3SE260F1517C2N

EP3SE260F1517C2N

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

Intel

3,418
EP3SE260F1517C2N

规格书

Stratix® III E 1517-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 976 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1517-FBGA (40x40)
EP3SE260F1517C3

EP3SE260F1517C3

IC FPGA 976 I/O 1517FBGA

Intel

3,321
EP3SE260F1517C3

规格书

Stratix® III E 1517-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 976 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1517-FBGA (40x40)
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