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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3SE260H780C4N

EP3SE260H780C4N

IC FPGA 488 I/O 780HBGA

Intel

3,966
EP3SE260H780C4N

规格书

Stratix® III E 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 10200 255000 16672768 488 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-HBGA (33x33)
EP3SE50F484C2

EP3SE50F484C2

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

Intel

4,982
EP3SE50F484C2

规格书

Stratix® III E 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 296 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3SE50F484C2N

EP3SE50F484C2N

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

Intel

4,011
EP3SE50F484C2N

规格书

Stratix® III E 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 296 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3SE50F484C3

EP3SE50F484C3

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

Intel

4,111
EP3SE50F484C3

规格书

Stratix® III E 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 296 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3SE50F484C4

EP3SE50F484C4

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

Intel

3,521
EP3SE50F484C4

规格书

Stratix® III E 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 296 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3SE50F484C4L

EP3SE50F484C4L

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

Intel

4,272
EP3SE50F484C4L

规格书

Stratix® III E 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 296 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3SE50F484C4LN

EP3SE50F484C4LN

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

Intel

1,796
EP3SE50F484C4LN

规格书

Stratix® III E 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 296 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3SE50F484C4N

EP3SE50F484C4N

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

Intel

3,168
EP3SE50F484C4N

规格书

Stratix® III E 484-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 296 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3SE50F780C2

EP3SE50F780C2

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

Intel

1,451
EP3SE50F780C2

规格书

Stratix® III E 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 488 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP3SE50F780C2N

EP3SE50F780C2N

IC FPGA 488 I/O 780FBGA

Intel

4,750
EP3SE50F780C2N

规格书

Stratix® III E 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1900 47500 5760000 488 - 0.86V ~ 1.15V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
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