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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2A25F672I8

EP2A25F672I8

IC FPGA 492 I/O 672FBGA

Intel

1,772
EP2A25F672I8

规格书

APEX II 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 2430 24320 622592 492 2750000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP2AGX45CU17I3N

EP2AGX45CU17I3N

IC FPGA 156 I/O 358UBGA

Intel

1,748
EP2AGX45CU17I3N

规格书

Arria II GX 358-LFBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 1805 42959 3517440 156 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 358-UBGA, FCBGA (17x17)
EP2AGZ300FF35C3N

EP2AGZ300FF35C3N

IC FPGA 554 I/O 1152FBGA

Intel

2,428
EP2AGZ300FF35C3N

规格书

Arria II GZ 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 554 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP2AGZ300FF35C4N

EP2AGZ300FF35C4N

IC FPGA 554 I/O 1152FBGA

Intel

1,894
EP2AGZ300FF35C4N

规格书

Arria II GZ 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 554 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP2AGZ300FF35I3N

EP2AGZ300FF35I3N

IC FPGA 554 I/O 1152FBGA

Intel

1,186
EP2AGZ300FF35I3N

规格书

Arria II GZ 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 554 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP2AGZ300FF35I4N

EP2AGZ300FF35I4N

IC FPGA 554 I/O 1152FBGA

Intel

3,250
EP2AGZ300FF35I4N

规格书

Arria II GZ 1152-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 554 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP2AGZ300FH29C3N

EP2AGZ300FH29C3N

IC FPGA 281 I/O 780HBGA

Intel

3,690
EP2AGZ300FH29C3N

规格书

Arria II GZ 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 281 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-HBGA (33x33)
EP2AGZ300FH29C4N

EP2AGZ300FH29C4N

IC FPGA 281 I/O 780HBGA

Intel

3,704
EP2AGZ300FH29C4N

规格书

Arria II GZ 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 281 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-HBGA (33x33)
EP2AGZ300FH29I3N

EP2AGZ300FH29I3N

IC FPGA 281 I/O 780HBGA

Intel

2,450
EP2AGZ300FH29I3N

规格书

Arria II GZ 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 281 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-HBGA (33x33)
EP2AGZ300FH29I4N

EP2AGZ300FH29I4N

IC FPGA 281 I/O 780HBGA

Intel

4,136
EP2AGZ300FH29I4N

规格书

Arria II GZ 780-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 11920 298000 18854912 281 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-HBGA (33x33)
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