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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10AX022E3F29I1HG

10AX022E3F29I1HG

IC FPGA 288 I/O 780FBGA

Intel

4,910
10AX022E3F29I1HG

规格书

Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 80330 220000 13752320 288 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
5AGXMA3D4F27I3G

5AGXMA3D4F27I3G

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

4,856

-

Arria V GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 7362 156000 11746304 336 - 1.12V ~ 1.18V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP2AGX65CU17C4G

EP2AGX65CU17C4G

IC FPGA 156 I/O 358UBGA

Intel

4,585
EP2AGX65CU17C4G

规格书

Arria II GX 358-LFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 2530 60214 5371904 156 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 358-UBGA, FCBGA (17x17)
EP2AGX65CU17I5G

EP2AGX65CU17I5G

IC FPGA 156 I/O 358UBGA

Intel

3,357

-

Arria II GX 358-LFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 2530 60214 5371904 156 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 358-UBGA, FCBGA (17x17)
EP3CLS100U484C7N

EP3CLS100U484C7N

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

Intel

2,545
EP3CLS100U484C7N

规格书

Cyclone® III 484-FBGA Tray Active Not Verified 6278 100448 4451328 278 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10AX027E4F27I3LG

10AX027E4F27I3LG

IC FPGA 240 I/O 672FBGA

Intel

1,848
10AX027E4F27I3LG

规格书

Arria 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 101620 270000 17870848 240 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA, FC (27x27)
10AX027E3F29E2SG

10AX027E3F29E2SG

IC FPGA 360 I/O 780FBGA

Intel

4,607
10AX027E3F29E2SG

规格书

Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 101620 270000 17870848 360 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA, FC (29x29)
EP2AGX65DF29C5G

EP2AGX65DF29C5G

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

Intel

3,634
EP2AGX65DF29C5G

规格书

Arria II GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 2530 60214 5371904 364 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP2AGX45DF29I3G

EP2AGX45DF29I3G

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

Intel

3,696

-

Arria II GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 1805 42959 3517440 364 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP3C120F780C7

EP3C120F780C7

IC FPGA 531 I/O 780FBGA

Intel

1,245
EP3C120F780C7

规格书

Cyclone® III 780-BGA Tray Active Not Verified 7443 119088 3981312 531 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
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