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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2AGX45DF29C4G

EP2AGX45DF29C4G

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

Intel

1,509

-

Arria II GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 1805 42959 3517440 364 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP2AGX45DF29I5G

EP2AGX45DF29I5G

IC FPGA 364 I/O 780FBGA

Intel

1,822

-

Arria II GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 1805 42959 3517440 364 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP3CLS100U484C8

EP3CLS100U484C8

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

Intel

3,460
EP3CLS100U484C8

规格书

Cyclone® III 484-FBGA Tray Active Not Verified 6278 100448 4451328 278 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3CLS100U484C8N

EP3CLS100U484C8N

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

Intel

1,545
EP3CLS100U484C8N

规格书

Cyclone® III 484-FBGA Tray Active Not Verified 6278 100448 4451328 278 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10AX027E3F27E2SG

10AX027E3F27E2SG

IC FPGA 240 I/O 672FBGA

Intel

4,344
10AX027E3F27E2SG

规格书

Arria 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 101620 270000 17870848 240 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA, FC (27x27)
5AGXMA7G6F31C6G

5AGXMA7G6F31C6G

IC FPGA 384 I/O 896FBGA

Intel

4,088

-

Arria V GX 896-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 11460 242000 15470592 384 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
5AGXMA5G4F31C5G

5AGXMA5G4F31C5G

IC FPGA 384 I/O 896FBGA

Intel

2,408

-

Arria V GX 896-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 8962 190000 13284352 384 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
10AX016E3F29I2LG

10AX016E3F29I2LG

IC FPGA 288 I/O 780FBGA

Intel

1,602
10AX016E3F29I2LG

规格书

Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 61510 160000 10086400 288 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP2AGX65DF25C5G

EP2AGX65DF25C5G

IC FPGA 252 I/O 572FBGA

Intel

2,302

-

Arria II GX 572-BGA, FCBGA Tray Active Not Verified 2530 60214 5371904 252 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 572-FBGA, FC (25x25)
EP3CLS70U484I7

EP3CLS70U484I7

IC FPGA 278 I/O 484UBGA

Intel

4,712
EP3CLS70U484I7

规格书

Cyclone® III 484-FBGA Tray Active Not Verified 4388 70208 3068928 278 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
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