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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
5AGXBA7D4F27C5G

5AGXBA7D4F27C5G

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

2,807

-

Arria V GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 11460 242000 15470592 336 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
10AX027E4F29I3SG

10AX027E4F29I3SG

IC FPGA 360 I/O 780FBGA

Intel

4,430
10AX027E4F29I3SG

规格书

Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 101620 270000 17870848 360 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA, FC (29x29)
EP3CLS100F780C8

EP3CLS100F780C8

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

Intel

1,355
EP3CLS100F780C8

规格书

Cyclone® III 780-BGA Tray Active Not Verified 6278 100448 4451328 413 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP3CLS100F780C8N

EP3CLS100F780C8N

IC FPGA 413 I/O 780FBGA

Intel

3,590
EP3CLS100F780C8N

规格书

Cyclone® III 780-BGA Tray Active Not Verified 6278 100448 4451328 413 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
10AX022E3F27I1HG

10AX022E3F27I1HG

IC FPGA 240 I/O 672FBGA

Intel

4,469
10AX022E3F27I1HG

规格书

Arria 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 80330 220000 13752320 240 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
5AGXMA3D4F31C4G

5AGXMA3D4F31C4G

IC FPGA 416 I/O 896FBGA

Intel

4,077
5AGXMA3D4F31C4G

规格书

Arria V GX 896-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 7362 156000 11746304 416 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
5AGXMA3D4F31I5G

5AGXMA3D4F31I5G

IC FPGA 416 I/O 896FBGA

Intel

1,979

-

Arria V GX 896-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 7362 156000 11746304 416 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
10AX022E3F29E2LG

10AX022E3F29E2LG

IC FPGA 288 I/O 780FBGA

Intel

4,377
10AX022E3F29E2LG

规格书

Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 80330 220000 13752320 288 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA, FC (29x29)
EP3C120F484C7

EP3C120F484C7

IC FPGA 283 I/O 484FBGA

Intel

4,356
EP3C120F484C7

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 7443 119088 3981312 283 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C120F484C7N

EP3C120F484C7N

IC FPGA 283 I/O 484FBGA

Intel

4,087
EP3C120F484C7N

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 7443 119088 3981312 283 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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