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Himax HX6538-A06TDFG

型号:
HX6538-A06TDFG
品牌:
Himax
分类:
微控制器
封装:
88-VFQFN Exposed Pad
描述:
IC MCU 32BIT 88VFQFN
数量:
支付方式:
深圳市通胜兴电子有限公司
物流方式:
深圳市通胜兴电子有限公司

库存:565

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HX6538-A06TDFG 规格参数

  • 规格
  • 常见问题
产品属性
属性值
品牌:
Himax
封装/外壳:
88-VFQFN Exposed Pad
系列:
WiseEye™
包装:
Tray
产品状态:
Active
可编程:
-
核心处理器:
ARM® Cortex®-M55, ARM® Ethos-U55
核心大小:
32-Bit Tri-Core
速度:
400MHz
连接性:
I2C, I3C, PDM, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART/USART
外设:
DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT
I/O 数量:
16
程序存储器大小:
-
程序存储器类型:
ROMless
EEPROM 大小:
-
RAM 大小:
2.5M x 8
电压 - 供应(Vcc/Vdd):
1.7V ~ 1.9V
数据转换器:
-
振荡器类型:
Internal
工作温度:
-40°C ~ 85°C (TA)
等级:
-
认证:
-
安装类型:
Surface Mount
供应商设备封装:
类别:
微控制器

1. 如何在深圳市通胜兴电子有限公司上订购HX6538-A06TDFG

目前,深圳市通胜兴电子有限公司只提供对等订单处理。当您提交询价时,我们的专业代理将与您联系,告知您全球市场上具有竞争力的价格,如果您接受我们的报价,我们的代理将提示您完成订单。

2. 深圳市通胜兴电子有限公司如何保证HX6538-A06TDFG来自原始制造商或授权代理商?

我们有一个专业且经验丰富的质量控制团队来严格验证和测试HX6538-A06TDFG。所有供应商必须通过我们的资格审查,才能在深圳市通胜兴电子有限公司上发布包括HX6538-A06TDFG在内的产品;我们比任何其他客户都更注重HX6538-A06TDFG产品的渠道和质量。我们严格执行供应商审核,因此您可以放心购买。

3. HX6538-A06TDFG的价格和库存显示是否准确?

HX6538-A06TDFG的价格和库存波动频繁,无法及时更新,将在24小时内定期更新。而且,我们的报价通常在5天后到期。

4. 可以接受什么形式的付款?

电汇、PayPal、支付宝、微信、信用卡、西联汇款、速汇金和托管都可以接受。

温馨提示:某些付款形式的订单可能需要手续费。

5. 运输安排如何?

客户可以选择行业领先的货运公司,包括DHL、UPS、FedEx、TNT和挂号信。还提供运输保险。

一旦您的订单处理完毕,我们的销售人员将向您发送一封电子邮件,告知您发货状态和跟踪号码。

温馨提示:运营商可能需要长达24小时才能显示跟踪信息。通常,快递需要3-5天,挂号信需要25-60天。

6. 归还或更换HX6538-A06TDFG的流程是什么?

所有货物都将进行装运前检查(PSI),从您订单的所有批次中随机选择,以便在安排装运前进行系统检查。如果我们交付的HX6538-A06TDFG有问题,只有在满足以下所有条件时,我们才会接受更换或退回HX6538-A06TDFG:

(1)例如数量不足、交付错误的物品以及明显的外部缺陷(破损和生锈等),我们承认这些问题。

(2)我们在交付HX6538-A06TDFG后90天内获悉上述缺陷。

(3)型号未使用,仅在原始未包装的包装中。

退货的两个过程:

(1)在90天内通知我们

(2)获得申请退货授权

7.如何联系我们以获得技术支持,如HX6538-A06TDFG引脚图、HX6538-A06TDFG规格书?

如果您需要任何售后服务,请随时与我们联系。

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图片 HX6538-A04TLDG HX6538-A06TDFG HX6538-A01TWA
型号 HX6538-A04TLDG HX6538-A06TDFG HX6538-A01TWA
品牌 Himax Himax Himax
封装/外壳 128-LQFP 88-VFQFN Exposed Pad -
系列 WiseEye™ WiseEye™ -
包装 Tray Tray Cut Tape (CT)
产品状态 Active Active Active
可编程 - - -
核心处理器 ARM® Cortex®-M55, ARM® Ethos-U55 ARM® Cortex®-M55, ARM® Ethos-U55 -
核心大小 32-Bit Tri-Core 32-Bit Tri-Core -
速度 400MHz 400MHz -
连接性 I2C, I3C, PDM, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART/USART I2C, I3C, PDM, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART/USART -
外设 DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT DMA, I2S, POR, PWM, TRNG, WDT -
I/O 数量 37 16 -
程序存储器大小 - - -
程序存储器类型 ROMless ROMless -
EEPROM 大小 - - -
RAM 大小 2.5M x 8 2.5M x 8 -
电压 - 供应(Vcc/Vdd) 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V -
数据转换器 - - -
振荡器类型 Internal Internal -
工作温度 -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -
等级 - - -
认证 - - -
安装类型 Surface Mount Surface Mount -
供应商设备封装
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