通胜兴电子!国内领先的综合性、专业化的电子元器件独立分销商!
制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部重置
应用所有
结果:

IC 插座

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
AR 16 HGL-TT

AR 16 HGL-TT

SOCKET

Assmann WSW Components

1,260
AR 16 HGL-TT

规格书

AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR 36-HZL-TT

AR 36-HZL-TT

SOCKET

Assmann WSW Components

3,724

-

AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
A-CCS52-Z-SM

A-CCS52-Z-SM

CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

Assmann WSW Components

4,942
A-CCS52-Z-SM

规格书

- Bag Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
A14-LCG-T-R

A14-LCG-T-R

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Assmann WSW Components

2,860
A14-LCG-T-R

规格书

- Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
AW 127-25/Z-T

AW 127-25/Z-T

SOCKET 25 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

4,261
AW 127-25/Z-T

规格书

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
AR24-HZL-TT

AR24-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

3,657
AR24-HZL-TT

规格书

- Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
AW 127-28/Z-T

AW 127-28/Z-T

SOCKET 28 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

2,036
AW 127-28/Z-T

规格书

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
A-CCS28-Z-SM-R

A-CCS28-Z-SM-R

CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

Assmann WSW Components

4,782
A-CCS28-Z-SM-R

规格书

- Tube Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
A-CCS44-Z

A-CCS44-Z

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

Assmann WSW Components

2,426
A-CCS44-Z

规格书

- Bag Obsolete PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
AR 08-HZL/07-TT

AR 08-HZL/07-TT

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Assmann WSW Components

1,380
AR 08-HZL/07-TT

规格书

- Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
深圳市通胜兴电子有限公司

搜索

深圳市通胜兴电子有限公司

产品

深圳市通胜兴电子有限公司

电话

深圳市通胜兴电子有限公司

会员