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制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

IC 插座

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
A-CCS28-Z

A-CCS28-Z

CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

Assmann WSW Components

3,559
A-CCS28-Z

规格书

- Bag Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
AW 127-22/Z-T

AW 127-22/Z-T

SOCKET 22 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

2,933
AW 127-22/Z-T

规格书

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
A 22-LC-TT

A 22-LC-TT

IC-SOCKETS

Assmann WSW Components

2,987

-

- Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
AR 28-HZL/7-TT

AR 28-HZL/7-TT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Assmann WSW Components

2,860
AR 28-HZL/7-TT

规格书

- Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR18-HZL-TT

AR18-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Assmann WSW Components

1,310
AR18-HZL-TT

规格书

- Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
A24-LCG

A24-LCG

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Assmann WSW Components

3,938

-

- - Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) Gold - - - -
AW 127-23/Z-T

AW 127-23/Z-T

SOCKET 23 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

2,041
AW 127-23/Z-T

规格书

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
A18-LCG-T-R

A18-LCG-T-R

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Assmann WSW Components

1,950
A18-LCG-T-R

规格书

- Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
AR 14 HGL-TT

AR 14 HGL-TT

SOCKET

Assmann WSW Components

4,660
AR 14 HGL-TT

规格书

AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR20-HZL/01-TT

AR20-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Assmann WSW Components

4,477
AR20-HZL/01-TT

规格书

- Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
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