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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MFS8603BMBA0ES

MFS8603BMBA0ES

IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

NXP USA Inc.

260

-

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Camera - 4.5V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-QFN (7x7)
MC33FS6508NAE

MC33FS6508NAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6508NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC35FS4500NAE

MC35FS4500NAE

FS4500

NXP USA Inc.

250
MC35FS4500NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS6528NAE

MC33FS6528NAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6528NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS6508CAE

MC33FS6508CAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6508CAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS6504LAE

MC33FS6504LAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6504LAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS6513CAE

MC33FS6513CAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6513CAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MFS8633BMDA0ES

MFS8633BMDA0ES

IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

NXP USA Inc.

260

-

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Camera - 4.5V ~ 36V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-QFN (7x7)
MFS8610BMDA0ES

MFS8610BMDA0ES

IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

NXP USA Inc.

260

-

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Camera - 4.5V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-QFN (7x7)
MC35FS6500NAE

MC35FS6500NAE

FS6500

NXP USA Inc.

220
MC35FS6500NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
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