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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC33FS6525CAE

MC33FS6525CAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6525CAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MFS2633AMBA0AD

MFS2633AMBA0AD

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO

NXP USA Inc.

239
MFS2633AMBA0AD

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active - 29µA 3.2V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
MPF5030BMBA0ES

MPF5030BMBA0ES

PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE

NXP USA Inc.

243
MPF5030BMBA0ES

规格书

- 40-PowerVFQFN Tray Active System Basis Chip - 3.3V ~ 5.25V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MC33FS6515NAE

MC33FS6515NAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6515NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS6510NAE

MC33FS6510NAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6510NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MFS2613AMDDCAD

MFS2613AMDDCAD

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO

NXP USA Inc.

230
MFS2613AMDDCAD

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active - - 3.2V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
MFS2613AMDA6AD

MFS2613AMDA6AD

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO

NXP USA Inc.

150
MFS2613AMDA6AD

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active - - 3.2V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
MPF7100BVMA1ES

MPF7100BVMA1ES

PF7100 PMIC I.MX8XL

NXP USA Inc.

260

-

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active i.MX Processors 10µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 48-HVQFN (7x7)
MC33FS6520NAE

MC33FS6520NAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6520NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS6525NAE

MC33FS6525NAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

250
MC33FS6525NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
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