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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 类型 输入类型 输出类型 电流 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

传感器和探测器接口

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 类型 输入类型 输出类型 电流 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
ZSSC3123AA8B

ZSSC3123AA8B

OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX

Renesas Electronics Corporation

3,418
ZSSC3123AA8B

规格书

Die cLite™ Tray Active - Capacitive Sensor Capacitive I2C, SPI 1.1 mA -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount Die
ZSSC4169DE1C-APC

ZSSC4169DE1C-APC

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Renesas Electronics Corporation

3,461
ZSSC4169DE1C-APC

规格书

24-VFQFN Exposed Pad - Tape & Reel (TR) Active - Signal Conditioner Differential 1-Wire® - -40°C ~ 150°C Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 24-QFN (4x4)
ZSSC4161DE1B-APB

ZSSC4161DE1B-APB

TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V

Renesas Electronics Corporation

3,933

-

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - -
ZSSC3123AA6C

ZSSC3123AA6C

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Renesas Electronics Corporation

4,282
ZSSC3123AA6C

规格书

Die cLite™ Tray Active - Capacitive Sensor Capacitive I2C, SPI 1.1 mA -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount Die
ZSSC3018BA1C

ZSSC3018BA1C

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Renesas Electronics Corporation

1,217
ZSSC3018BA1C

规格书

Die - Tray Active - Signal Conditioner Differential I2C, Serial, SPI 1.5 mA -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount Die
ZSSC3215CI5B

ZSSC3215CI5B

WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX

Renesas Electronics Corporation

3,581

-

- - Tray Active - - - - - - - - - -
ZSSC3215CI1B

ZSSC3215CI1B

WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX

Renesas Electronics Corporation

3,167

-

- - Tray Active - - - - - - - - - -
ZSSC3215CI1C

ZSSC3215CI1C

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Renesas Electronics Corporation

4,094

-

- - Tray Active - - - - - - - - - -
ZSSC4151CE4R

ZSSC4151CE4R

PQFN / 24 / 4X4MM S1 - TAPE&REE

Renesas Electronics Corporation

1,968
ZSSC4151CE4R

规格书

24-VFQFN Exposed Pad - Tape & Reel (TR) Active - Signal Conditioner - 1-Wire®, I2C 7 mA -40°C ~ 150°C Automotive AEC-Q100 Surface Mount 24-QFN (4x4)
ZSSC4161DE1C-APB

ZSSC4161DE1C-APB

TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 41

Renesas Electronics Corporation

4,560

-

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - -
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