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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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系统级芯片(SoC)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2S005S-1VFG256I

M2S005S-1VFG256I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

476
M2S005S-1VFG256I

规格书

SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 128KB 64KB - CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 5K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2S010T-VFG256

M2S010T-VFG256

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

Microchip Technology

137
M2S010T-VFG256

规格书

SmartFusion®2 256-LBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2S050T-FGG484

M2S050T-FGG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

4,377
M2S050T-FGG484

规格书

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
MPFS250T-FCG1152I

MPFS250T-FCG1152I

IC SOC RISC-V 1152FCBGA

Microchip Technology

2,615
MPFS250T-FCG1152I

规格书

PolarFire® 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 1152-FCBGA (35x35)
MPFS250TS-FCG1152I

MPFS250TS-FCG1152I

IC SOC RISC-V 1152FCBGA

Microchip Technology

2,103
MPFS250TS-FCG1152I

规格书

PolarFire® 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 1152-FCBGA (35x35)
M2S005-VFG400I

M2S005-VFG400I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

2,688
M2S005-VFG400I

规格书

SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 128KB 64KB DDR CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 5K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
MPFS025T-FCSG325I

MPFS025T-FCSG325I

IC SOC RISC-V 325BGA

Microchip Technology

3,210
MPFS025T-FCSG325I

规格书

PolarFire® 325-TFBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128KB 230.4KB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 23K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 325-BGA (11x11)
M2S025-FGG484

M2S025-FGG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

3,253
M2S025-FGG484

规格书

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
MPFS250TS-1FCG1152I

MPFS250TS-1FCG1152I

IC SOC RISC-V 1152FCBGA

Microchip Technology

3,592
MPFS250TS-1FCG1152I

规格书

PolarFire® 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 1152-FCBGA (35x35)
M2S010-VFG400

M2S010-VFG400

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

Microchip Technology

3,364
M2S010-VFG400

规格书

SmartFusion®2 400-LFBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
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