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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

系统级芯片(SoC)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2S010-FGG484I

M2S010-FGG484I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

1,328
M2S010-FGG484I

规格书

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 10K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S025T-FCSG158I

M2S025T-FCSG158I

M2S025T-FCSG158I

Microchip Technology

492
M2S025T-FCSG158I

规格书

- 158-BGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 158-FCBGA
M2S025T-FGG484

M2S025T-FGG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

2,662
M2S025T-FGG484

规格书

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 25K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S050-FGG484

M2S050-FGG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

2,634
M2S050-FGG484

规格书

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2S050-FCSG325I

M2S050-FCSG325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

139
M2S050-FCSG325I

规格书

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
MPFS250TL-FCVG484E

MPFS250TL-FCVG484E

IC SOC RISC-V 484FCBGA

Microchip Technology

4,007
MPFS250TL-FCVG484E

规格书

PolarFire® 484-BFBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules 0°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
MPFS250TLS-FCG1152I

MPFS250TLS-FCG1152I

IC SOC RISC-V 1152FCBGA

Microchip Technology

1,349
MPFS250TLS-FCG1152I

规格书

PolarFire® 1152-BBGA, FCBGA Tray Active MPU, FPGA RISC-V 128kB 2.2MB DMA, PCI, PWM CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG - FPGA - 254K Logic Modules -40°C ~ 100°C - - 1152-FCBGA (35x35)
M2S060-1FCSG325I

M2S060-1FCSG325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

176
M2S060-1FCSG325I

规格书

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2S060T-VFG784

M2S060T-VFG784

M2S060T-VFG784

Microchip Technology

4,167
M2S060T-VFG784

规格书

SmartFusion®2 784-FBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 784-VFBGA (23x23)
M2S060T-1FGG484I

M2S060T-1FGG484I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

3,147
M2S060T-1FGG484I

规格书

SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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