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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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微控制器

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC68L11E1FNE2

MC68L11E1FNE2

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

1,830
MC68L11E1FNE2

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 512 x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount
MC68L11F1CFNE3

MC68L11F1CFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC

NXP USA Inc.

2,896
MC68L11F1CFNE3

规格书

68-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 30 - ROMless 512 x 8 1K x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC705C8ACFBE

MC705C8ACFBE

IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP

NXP USA Inc.

3,990

-

44-QFP HC05 Tray Obsolete Not Verified HC05 8-Bit 2.1MHz SCI, SPI POR, WDT 24 8KB (8K x 8) OTP - 304 x 8 3V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC705J1ACDWE

MC705J1ACDWE

IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC

NXP USA Inc.

2,264
MC705J1ACDWE

规格书

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) HC05 Tube Obsolete Not Verified HC05 8-Bit 4MHz - POR, WDT 14 1.2KB (1.2K x 8) OTP - 64 x 8 3V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC908GZ60MFJE

MC908GZ60MFJE

IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP

NXP USA Inc.

2,350
MC908GZ60MFJE

规格书

32-LQFP HC08 Tray Obsolete Not Verified HC08 8-Bit 8MHz CANbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM 21 60KB (60K x 8) FLASH - 2K x 8 3V ~ 5.5V A/D 24x10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount
MCHC11F1CFNE3

MCHC11F1CFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC

NXP USA Inc.

3,958
MCHC11F1CFNE3

规格书

68-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 30 - ROMless 512 x 8 1K x 8 4.75V ~ 5.25V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MCHC11F1CFNE4

MCHC11F1CFNE4

IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC

NXP USA Inc.

3,742
MCHC11F1CFNE4

规格书

68-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 4MHz SCI, SPI POR, WDT 30 - ROMless 512 x 8 1K x 8 4.75V ~ 5.25V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MCHC11F1CFNE4R

MCHC11F1CFNE4R

IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC

NXP USA Inc.

1,834
MCHC11F1CFNE4R

规格书

68-LCC (J-Lead) HC11 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 4MHz SCI, SPI POR, WDT 30 - ROMless 512 x 8 1K x 8 4.75V ~ 5.25V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MCHC705JJ7CPE

MCHC705JJ7CPE

IC MCU 8BIT 6KB OTP 20DIP

NXP USA Inc.

4,947
MCHC705JJ7CPE

规格书

20-DIP (0.300", 7.62mm) HC05 Tube Obsolete Not Verified HC05 8-Bit 2.1MHz SIO POR, Temp Sensor, WDT 14 6KB (6K x 8) OTP - 224 x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 4x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Through Hole
MCHC705KJ1CDWE

MCHC705KJ1CDWE

IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16SOIC

NXP USA Inc.

2,232
MCHC705KJ1CDWE

规格书

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) HC05 Tube Obsolete Not Verified HC05 8-Bit 4MHz - POR, WDT 10 1.2KB (1.2K x 8) OTP - 64 x 8 3V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
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