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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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微控制器

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC56F8346VFVER2

MC56F8346VFVER2

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144LQFP

NXP USA Inc.

1,468
MC56F8346VFVER2

规格书

144-LQFP 56F8xxx Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified 56800E 16-Bit 60MHz CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI POR, PWM, Temp Sensor, WDT 62 128KB (64K x 16) FLASH - 6K x 16 2.25V ~ 3.6V A/D 16x12b External -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount
MC68HC11A1CFNE3

MC68HC11A1CFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

4,420
MC68HC11A1CFNE3

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 256 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC68HC11E0CFNE2

MC68HC11E0CFNE2

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

4,696
MC68HC11E0CFNE2

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tray Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless - 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC68HC11E0CFNE2R

MC68HC11E0CFNE2R

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

1,219
MC68HC11E0CFNE2R

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless - 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC68HC11E0CFNE3

MC68HC11E0CFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

3,010
MC68HC11E0CFNE3

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless - 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC68HC11E1CFNE2R

MC68HC11E1CFNE2R

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

2,392
MC68HC11E1CFNE2R

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC68HC11E1CFNE3

MC68HC11E1CFNE3

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

1,933
MC68HC11E1CFNE3

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 3MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 512 x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC68HC711D3CFNE2

MC68HC711D3CFNE2

IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC

NXP USA Inc.

1,488
MC68HC711D3CFNE2

规格书

44-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 26 4KB (4K x 8) OTP - 192 x 8 4.5V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
MC68HSC705J1ACPE

MC68HSC705J1ACPE

IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP

NXP USA Inc.

4,643
MC68HSC705J1ACPE

规格书

20-DIP (0.300", 7.62mm) HC05 Tube Obsolete Not Verified HC05 8-Bit 4MHz - POR, WDT 14 1.2KB (1.2K x 8) OTP - 64 x 8 3V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Through Hole
MC68L11E1CFNE2

MC68L11E1CFNE2

IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

NXP USA Inc.

1,752
MC68L11E1CFNE2

规格书

52-LCC (J-Lead) HC11 Tube Obsolete Not Verified HC11 8-Bit 2MHz SCI, SPI POR, WDT 38 - ROMless 512 x 8 512 x 8 3V ~ 5.5V A/D 8x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount
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