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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P250L-1VQG100

A3P250L-1VQG100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microsemi Corporation

1,587
A3P250L-1VQG100

规格书

ProASIC3L 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 68 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250L-1VQ100

A3P250L-1VQ100

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microsemi Corporation

4,245
A3P250L-1VQ100

规格书

ProASIC3L 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 68 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
EX64-TQ100A

EX64-TQ100A

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

3,040
EX64-TQ100A

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
EX64-TQG100A

EX64-TQG100A

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

4,348
EX64-TQG100A

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
A3P250L-FG144

A3P250L-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

1,508
A3P250L-FG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250L-FGG144

A3P250L-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

4,106
A3P250L-FGG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
AGL125V2-QNG132I

AGL125V2-QNG132I

IC FPGA 84 I/O 132QFN

Microsemi Corporation

1,303
AGL125V2-QNG132I

规格书

IGLOO 132-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - 3072 36864 84 125000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 132-QFN (8x8)
EX64-PTQG100I

EX64-PTQG100I

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

1,246
EX64-PTQG100I

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
EX64-PTQ100I

EX64-PTQ100I

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

2,208
EX64-PTQ100I

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
A3P250L-1FGG144

A3P250L-1FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

3,892
A3P250L-1FGG144

规格书

ProASIC3L 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
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