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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P250-QNG132

A3P250-QNG132

IC FPGA 87 I/O 132QFN

Microsemi Corporation

4,140
A3P250-QNG132

规格书

ProASIC3 132-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - - 36864 87 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 132-QFN (8x8)
A3P060-QNG132I

A3P060-QNG132I

IC FPGA 80 I/O 132QFN

Microsemi Corporation

2,361
A3P060-QNG132I

规格书

ProASIC3 132-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - - 18432 80 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 132-QFN (8x8)
A3P125-1QNG132I

A3P125-1QNG132I

IC FPGA 84 I/O 132QFN

Microsemi Corporation

3,083
A3P125-1QNG132I

规格书

ProASIC3 132-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - - 36864 84 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 132-QFN (8x8)
EX64-FTQ100

EX64-FTQ100

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

2,819
EX64-FTQ100

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
EX64-FTQG100

EX64-FTQG100

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

3,603
EX64-FTQG100

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
A3P125-QNG132I

A3P125-QNG132I

IC FPGA 84 I/O 132QFN

Microsemi Corporation

2,901
A3P125-QNG132I

规格书

ProASIC3 132-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - - 36864 84 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 132-QFN (8x8)
A3P125-2QNG132I

A3P125-2QNG132I

IC FPGA 84 I/O 132QFN

Microsemi Corporation

4,991
A3P125-2QNG132I

规格书

ProASIC3 132-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - - 36864 84 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 132-QFN (8x8)
AGL060V2-QNG132

AGL060V2-QNG132

IC FPGA 80 I/O 132QFN

Microsemi Corporation

3,978
AGL060V2-QNG132

规格书

IGLOO 132-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - 1536 18432 80 60000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 132-QFN (8x8)
EX64-TQ100

EX64-TQ100

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

4,310
EX64-TQ100

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
EX64-TQG100

EX64-TQG100

IC FPGA 56 I/O 100TQFP

Microsemi Corporation

2,691
EX64-TQG100

规格书

EX 100-LQFP Tray Obsolete Not Verified - 128 - 56 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
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