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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX08A-FG144I

A54SX08A-FG144I

IC FPGA 111 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

1,743
A54SX08A-FG144I

规格书

SX-A 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified 768 - - 111 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A54SX08A-1FGG144

A54SX08A-1FGG144

IC FPGA 111 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

2,429
A54SX08A-1FGG144

规格书

SX-A 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified 768 - - 111 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
M1AGL600V5-FGG484I

M1AGL600V5-FGG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

4,392
M1AGL600V5-FGG484I

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL600V5-FGG484I

AGL600V5-FGG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

3,499
AGL600V5-FGG484I

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AGL600V5-FG484I

M1AGL600V5-FG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

3,319
M1AGL600V5-FG484I

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL600V5-FG484I

AGL600V5-FG484I

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

1,098
AGL600V5-FG484I

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050T-1FGG484X417

M2GL050T-1FGG484X417

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

3,405

-

IGLOO2 484-BGA Bag Obsolete Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3P600L-FG256I

M1A3P600L-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

1,505
M1A3P600L-FG256I

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P600L-FG256I

A3P600L-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

4,757
A3P600L-FG256I

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P600L-FGG256I

A3P600L-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

2,274
A3P600L-FGG256I

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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