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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX08A-2PQ208

A54SX08A-2PQ208

IC FPGA 130 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,709
A54SX08A-2PQ208

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 768 - - 130 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX08A-1PQG208I

A54SX08A-1PQG208I

IC FPGA 130 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,238
A54SX08A-1PQG208I

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 768 - - 130 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX08A-1PQ208I

A54SX08A-1PQ208I

IC FPGA 130 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

4,062
A54SX08A-1PQ208I

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 768 - - 130 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX08A-2PQG208

A54SX08A-2PQG208

IC FPGA 130 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

1,597
A54SX08A-2PQG208

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 768 - - 130 12000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
AGL600V2-FGG484

AGL600V2-FGG484

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

3,705
AGL600V2-FGG484

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL600V2-FG484

AGL600V2-FG484

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

3,281
AGL600V2-FG484

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AGL600V2-FGG484

M1AGL600V2-FGG484

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

4,288
M1AGL600V2-FGG484

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AGL600V2-FG484

M1AGL600V2-FG484

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

Microsemi Corporation

2,599
M1AGL600V2-FG484

规格书

IGLOO 484-BGA Tray Obsolete Not Verified - 13824 110592 235 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
APA150-BGG456

APA150-BGG456

IC FPGA 242 I/O 456BGA

Microsemi Corporation

3,131
APA150-BGG456

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 242 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
APA150-BG456

APA150-BG456

IC FPGA 242 I/O 456BGA

Microsemi Corporation

2,860
APA150-BG456

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 242 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
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