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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC3S2000-5FGG676C

XC3S2000-5FGG676C

IC FPGA 489 I/O 676FBGA

AMD

4,837
XC3S2000-5FGG676C

规格书

Spartan®-3 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 5120 46080 737280 489 2000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC3S2000-4FGG676I

XC3S2000-4FGG676I

IC FPGA 489 I/O 676FBGA

AMD

1,352
XC3S2000-4FGG676I

规格书

Spartan®-3 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 5120 46080 737280 489 2000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC3S1000-4FG456I

XC3S1000-4FG456I

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

AMD

3,248
XC3S1000-4FG456I

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1920 17280 442368 333 1000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S1000-5FG456C

XC3S1000-5FG456C

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

AMD

3,187
XC3S1000-5FG456C

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1920 17280 442368 333 1000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S1500-5FGG456C

XC3S1500-5FGG456C

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

AMD

3,388
XC3S1500-5FGG456C

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 3328 29952 589824 333 1500000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC4036EX-3HQ240C

XC4036EX-3HQ240C

IC FPGA 193 I/O 240QFP

AMD

4,372
XC4036EX-3HQ240C

规格书

XC4000E/X 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1296 3078 41472 193 36000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
XC7A75T-3FGG484E

XC7A75T-3FGG484E

IC FPGA 285 I/O 484FBGA

AMD

3,724
XC7A75T-3FGG484E

规格书

Artix-7 484-BBGA Tray Active Not Verified 5900 75520 3870720 285 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC7A75T-L2FGG676E

XC7A75T-L2FGG676E

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

AMD

2,452
XC7A75T-L2FGG676E

规格书

Artix-7 676-BGA Tray Active Not Verified 5900 75520 3870720 300 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XCAU15P-1UBVA368I

XCAU15P-1UBVA368I

IC FPGA ARTIXUP 368BGA

AMD

4,088
XCAU15P-1UBVA368I

规格书

Artix® UltraScale+ 368-WFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 9720 170100 5347738 128 - 0.698V ~ 0.742V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 368-FCBGA (10.5x10.5)
XC4020E-2HQ208C

XC4020E-2HQ208C

IC FPGA 160 I/O 208QFP

AMD

2,706
XC4020E-2HQ208C

规格书

XC4000E/X 208-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 784 1862 25088 160 20000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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