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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC7A100T-2FGG676CES9937

XC7A100T-2FGG676CES9937

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

AMD

3,286
XC7A100T-2FGG676CES9937

规格书

Artix-7 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 7925 101440 4976640 300 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC6SLX45T-3FG484C

XC6SLX45T-3FG484C

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

AMD

4,275
XC6SLX45T-3FG484C

规格书

Spartan®-6 LXT 484-BBGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 296 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XA7A100T-1FGG484I

XA7A100T-1FGG484I

IC FPGA 285 I/O 484FBGA

AMD

1,792
XA7A100T-1FGG484I

规格书

Artix-7 XA 484-BBGA Tray Active Not Verified 7925 101440 4976640 285 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FBGA (23x23)
XC4020XL-1BG256I

XC4020XL-1BG256I

IC FPGA 205 I/O 256BGA

AMD

4,674
XC4020XL-1BG256I

规格书

XC4000E/X 256-BBGA Tray Obsolete Not Verified 784 1862 25088 205 20000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-PBGA (27x27)
XC4044XL-3BG432C

XC4044XL-3BG432C

IC FPGA 320 I/O 432MBGA

AMD

1,659
XC4044XL-3BG432C

规格书

XC4000E/X 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 1600 3800 51200 320 44000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC4036XL-2BG432C

XC4036XL-2BG432C

IC FPGA 288 I/O 432MBGA

AMD

4,362
XC4036XL-2BG432C

规格书

XC4000E/X 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 1296 3078 41472 288 36000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC3SD3400A-4FG676I

XC3SD3400A-4FG676I

IC FPGA 469 I/O 676FCBGA

AMD

2,594
XC3SD3400A-4FG676I

规格书

Spartan®-3A DSP 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 5968 53712 2322432 469 3400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XA3S1200E-4FTG256Q

XA3S1200E-4FTG256Q

IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

AMD

3,425
XA3S1200E-4FTG256Q

规格书

Spartan®-3E XA 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 8672 19512 516096 190 1200000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 256-FTBGA (17x17)
XC3SD3400A-4CS484LI

XC3SD3400A-4CS484LI

IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

AMD

4,342
XC3SD3400A-4CS484LI

规格书

Spartan®-3A DSP 484-FBGA, CSPBGA Bulk Obsolete Not Verified 5968 53712 2322432 309 3400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-CSPBGA (19x19)
XC6SLX75-3CSG484C

XC6SLX75-3CSG484C

IC FPGA 328 I/O 484CSBGA

AMD

3,075
XC6SLX75-3CSG484C

规格书

Spartan®-6 LX 484-FBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 5831 74637 3170304 328 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-CSPBGA (19x19)
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