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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K30ETI144-3

EPF10K30ETI144-3

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

Intel

1,565
EPF10K30ETI144-3

规格书

FLEX-10KE® 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 216 1728 24576 102 119000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
EPF10K50EFI484-3

EPF10K50EFI484-3

IC FPGA 220 I/O 484FBGA

Intel

3,333
EPF10K50EFI484-3

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 220 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K50ETC144-2N

EPF10K50ETC144-2N

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

Intel

2,972
EPF10K50ETC144-2N

规格书

FLEX-10KE® 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 102 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
EPF10K50ETI144-3

EPF10K50ETI144-3

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

Intel

3,860
EPF10K50ETI144-3

规格书

FLEX-10KE® 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 102 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
EPF10K50SFC484-2XB

EPF10K50SFC484-2XB

IC FPGA 220 I/O 484FBGA

Intel

1,385
EPF10K50SFC484-2XB

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 220 199000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF6010AFC256-1

EPF6010AFC256-1

IC FPGA 171 I/O 256FBGA

Intel

2,344
EPF6010AFC256-1

规格书

FLEX 6000 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 88 880 - 171 10000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EPF6010AFC256-2

EPF6010AFC256-2

IC FPGA 171 I/O 256FBGA

Intel

2,566
EPF6010AFC256-2

规格书

FLEX 6000 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 88 880 - 171 10000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EPF6010AFC256-3

EPF6010AFC256-3

IC FPGA 171 I/O 256FBGA

Intel

4,798
EPF6010AFC256-3

规格书

FLEX 6000 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 88 880 - 171 10000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EPF6024ATI144-3

EPF6024ATI144-3

IC FPGA 117 I/O 144TQFP

Intel

3,295
EPF6024ATI144-3

规格书

FLEX 6000 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 196 1960 - 117 24000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
MPM7128QC100AA

MPM7128QC100AA

IC FPGA 100QFP

Intel

1,080

-

- 100-BQFP Tray Obsolete Not Verified - - - - - - Surface Mount - - - 100-PQFP (20x14)
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