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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K100EFI484-3N

EPF10K100EFI484-3N

IC FPGA 338 I/O 484FBGA

Intel

3,612
EPF10K100EFI484-3N

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 624 4992 49152 338 257000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K100EQI240-3

EPF10K100EQI240-3

IC FPGA 189 I/O 240QFP

Intel

4,806
EPF10K100EQI240-3

规格书

FLEX-10KE® 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 624 4992 49152 189 257000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 240-PQFP (32x32)
EPF10K130EFI484-2K

EPF10K130EFI484-2K

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

4,195
EPF10K130EFI484-2K

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 369 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K200SFI672-2B

EPF10K200SFI672-2B

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

1,559
EPF10K200SFI672-2B

规格书

FLEX-10KS® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K30A3NTI144-3

EPF10K30A3NTI144-3

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

Intel

2,208
EPF10K30A3NTI144-3

规格书

FLEX-10KA® 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 102 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
EPF10K30ATI144-2N

EPF10K30ATI144-2N

IC FPGA 102 I/O 144TQFP

Intel

1,362
EPF10K30ATI144-2N

规格书

FLEX-10KA® 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 102 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
EPF10K30EFI256-3

EPF10K30EFI256-3

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

Intel

3,190
EPF10K30EFI256-3

规格书

FLEX-10KE® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 24576 176 119000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K30EFI484-3

EPF10K30EFI484-3

IC FPGA 220 I/O 484FBGA

Intel

2,864
EPF10K30EFI484-3

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 24576 220 119000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K30EQC208-1N

EPF10K30EQC208-1N

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

3,751
EPF10K30EQC208-1N

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 216 1728 24576 147 119000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K30EQI208-3

EPF10K30EQI208-3

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

1,164
EPF10K30EQI208-3

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 216 1728 24576 147 119000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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