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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C70F672C7N

EP2C70F672C7N

IC FPGA 422 I/O 672FBGA

Intel

2,818
EP2C70F672C7N

规格书

Cyclone® II 672-BGA Tray Active Not Verified 4276 68416 1152000 422 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP2C70F672I8N

EP2C70F672I8N

IC FPGA 422 I/O 672FBGA

Intel

4,409
EP2C70F672I8N

规格书

Cyclone® II 672-BGA Tray Active Not Verified 4276 68416 1152000 422 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
5CGTFD9D5F27C7N

5CGTFD9D5F27C7N

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

1,279
5CGTFD9D5F27C7N

规格书

Cyclone® V GT 672-BGA Tray Active Not Verified 113560 301000 14251008 336 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP4CGX110DF31I7

EP4CGX110DF31I7

IC FPGA 475 I/O 896FBGA

Intel

2,358
EP4CGX110DF31I7

规格书

Cyclone® IV GX 896-BGA Tray Active Not Verified 6839 109424 5621760 475 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
10AX022E4F27E3SG

10AX022E4F27E3SG

IC FPGA 240 I/O 672FBGA

Intel

4,704
10AX022E4F27E3SG

规格书

Arria 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 80330 220000 13752320 240 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA, FC (27x27)
EP4CGX150CF23I7

EP4CGX150CF23I7

IC FPGA 270 I/O 484FBGA

Intel

4,270
EP4CGX150CF23I7

规格书

Cyclone® IV GX 484-BGA Tray Active Not Verified 9360 149760 6635520 270 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CGX150DF31C7N

EP4CGX150DF31C7N

IC FPGA 475 I/O 896FBGA

Intel

2,250
EP4CGX150DF31C7N

规格书

Cyclone® IV GX 896-BGA Tray Active Not Verified 9360 149760 6635520 475 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
10AX016E4F27E3LG

10AX016E4F27E3LG

IC FPGA 240 I/O 672FBGA

Intel

3,947
10AX016E4F27E3LG

规格书

Arria 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 61510 160000 10086400 240 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
5AGXMA1D4F27I3G

5AGXMA1D4F27I3G

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

4,372

-

Arria V GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 3537 75000 8666112 336 - 1.12V ~ 1.18V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
5CGXBC9E6F31C7N

5CGXBC9E6F31C7N

IC FPGA 480 I/O 896FBGA

Intel

1,022
5CGXBC9E6F31C7N

规格书

Cyclone® V GX 896-BGA Tray Active Not Verified 113560 301000 14251008 480 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
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