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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE115F23C7

EP4CE115F23C7

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Intel

4,789
EP4CE115F23C7

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 7155 114480 3981312 280 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE115F23C8L

EP4CE115F23C8L

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Intel

3,804
EP4CE115F23C8L

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 7155 114480 3981312 280 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C50U484C6

EP2C50U484C6

IC FPGA 294 I/O 484UBGA

Intel

3,652
EP2C50U484C6

规格书

Cyclone® II 484-FBGA Tray Active Not Verified 3158 50528 594432 294 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CGXFC7D6F31A7N

5CGXFC7D6F31A7N

IC FPGA 480 I/O 896FBGA

Intel

3,874
5CGXFC7D6F31A7N

规格书

Cyclone® V GX 896-BGA Tray Active Not Verified 56480 149500 7880704 480 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
EP2C50F672C6N

EP2C50F672C6N

IC FPGA 450 I/O 672FBGA

Intel

2,520
EP2C50F672C6N

规格书

Cyclone® II 672-BGA Tray Active Not Verified 3158 50528 594432 450 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP20K200RC240-1X

EP20K200RC240-1X

IC FPGA 174 I/O 240RQFP

Intel

4,025
EP20K200RC240-1X

规格书

APEX-20K® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 832 8320 106496 174 526000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-RQFP (32x32)
5CGXBC9E7F35C8N

5CGXBC9E7F35C8N

IC FPGA 560 I/O 1152FBGA

Intel

3,262
5CGXBC9E7F35C8N

规格书

Cyclone® V GX 1152-BGA Tray Active Not Verified 113560 301000 14251008 560 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
EP4CGX110DF31I7N

EP4CGX110DF31I7N

IC FPGA 475 I/O 896FBGA

Intel

3,845
EP4CGX110DF31I7N

规格书

Cyclone® IV GX 896-BGA Tray Active Not Verified 6839 109424 5621760 475 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
EP2C70F672C8

EP2C70F672C8

IC FPGA 422 I/O 672FBGA

Intel

3,093
EP2C70F672C8

规格书

Cyclone® II 672-BGA Tray Active Not Verified 4276 68416 1152000 422 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
5CGXBC9D6F27C7N

5CGXBC9D6F27C7N

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

2,912
5CGXBC9D6F27C7N

规格书

Cyclone® V GX 672-BGA Tray Active Not Verified 113560 301000 14251008 336 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
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