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制造商	系列	包装	产品状态	类型	位置或引脚数量（网格）	触点表面处理	触点材料
3M Adafruit Industries LLC DediProg Technology Mueller Electric Co. Pomona Electronics SparkFun Electronics	- 5747 5878 5893 5894 5969 5972 5998 6150 6151 6152 923 927 ACS72981 BU DIP Clip® EIAJ JEDEC QUAD Clip™ SOIC Clip®	- Box Bulk Tray Tube	Active Discontinued at BomKey Obsolete	- DIP with Cable Assembly DIP, .300" DIP, .600" DIP, .900" DIP, 0.3" Row Spacing DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing DIP, Open Back DIP, Standard LCC, .050" PLCC PLCC, .050" QFP, 0.50mm Pitch QFP, 0.65mm Pitch QFP, 0.80mm Pitch SOIC, 0.15 to 0.35" Wide SOIC, 0.15" Body SOIC, 0.30 to 0.60" Wide SOIC, 0.30" Body SSOP, 0.025" Pitch SSOP, 0.65mm Pitch	- 100 (11 x 11) 100 (2 x 20, 2 x 30) 100 (4 x 25) 128 (4 x 32) 14 (2 x 7) 144 (13 x 13) 144 (4 x 36) 16 (2 x 8) 160 (4 x 40) 176 (14 x 14) 18 (2 x 9) 20 (2 x 10) 20 (4 x 5) 208 (4 x 52) 22 (2 x 11) 24 (2 x 12) 240 (17 x 17) 28 (2 x 14) 28 (4 x 7) 32 (2 x 16) 32 (2 x 7, 2 x 9) 36 (2 x 18) 40 (2 x 20) 44 (2 x 22) 44 (4 x 11) 48 (2 x 24) 52 (4 x 13) 56 (2 x 28) 64 (2 x 32) 64 (4 x 16) 68 (4 x 17) 8 (2 x 4) 80 (2 x 16, 2 x 24) 80 (4 x 20) 84 (4 x 21)	- Gold	- Beryllium Copper Copper Alloy Nickel Silver

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结果:

IC 夹具

图片	型号	库存	价格	数量	规格书	系列	包装	产品状态	类型	位置或引脚数量（网格）	触点表面处理	触点材料
	923739-24 TEST CLIP DIP 24 (2 X 12) 3M	1,131	-	立即询价	规格书	923	Tray	Active	DIP, .600"	24 (2 x 12)	Gold	Copper Alloy
	923724 TEST CLIP DIP 48 (2 X 24) 3M	4,622	-	立即询价	规格书	923	Tray	Active	DIP, .600"	48 (2 x 24)	-	Copper Alloy
	923884-40-I TEST CLIP DIP 40 (2 X 20) 3M	1,794	-	立即询价	规格书	923	Bulk	Active	DIP with Cable Assembly	40 (2 x 20)	-	Nickel Silver
	923884-20-I TEST CLIP DIP 20 (2 X 10) 3M	4,575	-	立即询价	-	923	Bulk	Active	DIP with Cable Assembly	20 (2 x 10)	-	Nickel Silver

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