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制造商 系列 包装 产品状态 转换自(适配端) 转换为(适配端) 引脚数量 配对间距 触点表面处理 - 配对 安装类型 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 板材材料













































































































































































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结果:

插座适配器

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 转换自(适配端) 转换为(适配端) 引脚数量 配对间距 触点表面处理 - 配对 安装类型 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 外壳材料 板材材料
22-304504-18

22-304504-18

SOCKET ADAPTER SOIC TO 22DIP 0.4

Aries Electronics

2,432
22-304504-18

规格书

Correct-A-Chip® 304504 Bulk Active SOIC DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 0.050" (1.27mm) - Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
7131-108-18

7131-108-18

SOCKET ADAPT HB2E RELAY TO 8DIP

Aries Electronics

1,189
7131-108-18

规格书

- Bulk Active HB2E Relay DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 - - Through Hole Solder - Tin-Lead - FR4 Epoxy Glass
18-354000-11-RC

18-354000-11-RC

SOCKET ADAPTER DIP TO 18SOIC

Aries Electronics

1,650
18-354000-11-RC

规格书

Correct-A-Chip® 354000 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC 18 0.100" (2.54mm) Gold Surface Mount Solder 0.050" (1.27mm) Gold Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
18-354000-21-RC

18-354000-21-RC

SOCKET ADAPTER DIP TO 18SOIC

Aries Electronics

3,683
18-354000-21-RC

规格书

Correct-A-Chip® 354000 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing SOIC 18 0.100" (2.54mm) Gold Surface Mount Solder 0.050" (1.27mm) Gold Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
16-307349-11-RC

16-307349-11-RC

SOCKET ADAPTER PLCC TO 16DIP 0.3

Aries Electronics

4,465
16-307349-11-RC

规格书

Correct-A-Chip® 307349 Bulk Active PLCC DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.050" (1.27mm) Gold Through Hole Solder 0.100" (2.54mm) Gold - FR4 Epoxy Glass
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