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制造商 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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IC 插座

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 位置或引脚数量(网格) 配对间距 触点表面处理 - 配对 触点表面处理厚度 - 配对部分 触点材料 - 配对部分 安装类型 特性 端接方式 引脚间距 触点表面处理 - 引脚 触点表面处理厚度 - 引脚 触点材料 - 引脚 外壳材料 工作温度
4-2013620-3

4-2013620-3

CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

1,928
4-2013620-3

规格书

- Tape & Reel (TR) Active PGA, ZIF (ZIP) 989 (35 x 36) 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.039" (1.00mm) Tin-Lead 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -
1-2013620-1

1-2013620-1

CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

4,521
1-2013620-1

规格书

- Tape & Reel (TR) Active PGA, ZIF (ZIP) 989 (35 x 36) 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.039" (1.00mm) Tin-Lead 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -
9-6437529-4

9-6437529-4

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

3,819
9-6437529-4

规格书

- Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Thermoplastic, Polyester -
210931-1

210931-1

CONN SOCKET SIP GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

4,533
210931-1

规格书

- Tape & Reel (TR) Active SIP - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -
2134397-1

2134397-1

CONN SOCKET LGA 115POS

TE Connectivity AMP Connectors

2,208
2134397-1

规格书

LGH Bulk Active LGA 115 - - - - Surface Mount Open Frame Solder - - - - Polycarbonate Film -
1640258-9

1640258-9

CONN SOCKET PGA 576POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

2,595

-

- - Obsolete PGA 576 (24 x 24) 0.039" (1.00mm) Gold - - Surface Mount Closed Frame Solder 0.039" (1.00mm) Gold - - Polyamide (PA), Nylon -
5-2013620-3

5-2013620-3

CONN SOCKET PGA ZIF 989POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

2,642

-

- Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 989 (35 x 36) 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.039" (1.00mm) Tin-Lead 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -
8-1437504-9

8-1437504-9

CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS

TE Connectivity AMP Connectors

4,428
8-1437504-9

规格书

8080 Bulk Obsolete Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Chassis Mount Closed Frame Solder - Copper 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Phenolic -55°C ~ 125°C
9-1437504-4

9-1437504-4

CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS

TE Connectivity AMP Connectors

1,212
9-1437504-4

规格书

8080 Bulk Obsolete Transistor, TO-3 3 (Oval) - Silver 500.0µin (12.70µm) Beryllium Copper Chassis Mount Closed Frame Solder - - - Beryllium Copper Phenolic -55°C ~ 125°C
9-1437504-8

9-1437504-8

CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS

TE Connectivity AMP Connectors

3,777
9-1437504-8

规格书

8080 Bulk Obsolete Transistor, TO-3 3 (Oval) - Silver 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Chassis Mount Closed Frame Solder - - - Beryllium Copper Diallyl Phthalate (DAP) -55°C ~ 125°C
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