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制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 宽度 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 附件方式 工作温度
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 形状 宽度 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 附件方式 工作温度
0C97044017

0C97044017

RFI FINGERSTOCK BECU TIN HARDWR

Laird Technologies EMI

3,631
0C97044017

规格书

Large Enclosure Bulk Active Fingerstock - 1.630" (41.40mm) 25.00' (7.60m) 0.410" (10.41mm) Beryllium Copper Tin 299.99µin (7.62µm) Hardware, Rivet, Solder 121°C
8516-0359-56

8516-0359-56

MILCONNECTOR,MIM613 35.12X30.15X

Laird Technologies EMI

4,337

-

MIL Connector Bulk Active - - - - - - - - - -
8864-0110-93

8864-0110-93

RFI GASKET

Laird Technologies EMI

1,792

-

Electroseal™ Bulk Active Gasket Round 0.250" (6.35mm) - 0.250" (6.35mm) - - - - -
4358PA51G09600

4358PA51G09600

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

2,948

-

51G Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 0.098" (2.49mm) 8.00' (2.44m) 0.630" (16.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -40°C ~ 85°C
0098051502

0098051502

RFI FINGERSTOCK BECU ADH

Laird Technologies EMI

4,364

-

Ultrasoft Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.760" (19.30mm) 24.000" (609.60mm) 0.230" (5.84mm) Beryllium Copper - 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
4912PA51H08400

4912PA51H08400

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

3,978

-

ECOGREEN™ Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 0.150" (3.81mm) 7.00' (2.13m) 0.090" (2.29mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -40°C ~ 70°C
0098054217

0098054217

RFI FINGERSTOCK BECU TIN ADH

Laird Technologies EMI

2,268

-

Ultrasoft Foldover Bulk Active Fingerstock - 0.250" (6.35mm) 16.000" (406.40mm) 0.080" (2.03mm) Beryllium Copper Tin 299.21µin (7.60µm) Adhesive 121°C
0097056717T01524

0097056717T01524

TWT,STR,SNB,PSA,CTL 6"

Laird Technologies EMI

3,238

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - -
0098043602

0098043602

RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT SLOT

Laird Technologies EMI

3,991

-

- Bulk Active Fingerstock - 0.940" (23.88mm) - 0.250" (6.35mm) Beryllium Copper Unplated - Slot 121°C
8516-9212-56

8516-9212-56

RFI GASKET ADH

Laird Technologies EMI

1,454
8516-9212-56

规格书

D Connector Bulk Active Gasket Rectangle 0.800" (20.32mm) 2.840" (72.14mm) 0.030" (0.76mm) - - - Adhesive -
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