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制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 宽度 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 附件方式 工作温度
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 形状 宽度 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 附件方式 工作温度
0097043802

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RFI FINGERSTOCK BECU HARDWARE

Laird Technologies EMI

228
0097043802

规格书

Large Enclosure Box Active Fingerstock - 1.090" (27.69mm) 16.000" (406.40mm) 0.250" (6.35mm) Beryllium Copper - - Hardware, Rivet, Solder 121°C
0097064002

0097064002

RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL CLIP

Laird Technologies EMI

117
0097064002

规格书

Clip-On Box Active Fingerstock - 1.090" (27.68mm) 15.984" (406.00mm) 0.260" (6.60mm) Beryllium Copper Nickel, Tin 299.99µin (7.62µm) Clip 121°C
21124373

21124373

RFI ABSORB SHEET

Laird Technologies EMI

4,918
21124373

规格书

ECCOSORB® MF Bulk Active Absorbing Sheet Round 0.250" (6.35mm) 12.008" (305.00mm) - - - - - 180°C
67SLG030030050PI00

67SLG030030050PI00

RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

Laird Technologies EMI

3,944
67SLG030030050PI00

规格书

SMD Grounding Metallized Tape & Reel (TR) Active Film Over Foam Rectangle 0.118" (3.00mm) 0.197" (5.00mm) 0.118" (3.00mm) Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) - - Solder -40°C ~ 70°C
BMI-C-007-01

BMI-C-007-01

RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER

Laird Technologies EMI

6,919
BMI-C-007-01

规格书

BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.059" (1.50mm) 0.130" (3.30mm) 0.126" (3.20mm) Beryllium Copper Tin - Solder -
BMI-C-006

BMI-C-006

RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER

Laird Technologies EMI

470
BMI-C-006

规格书

BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.079" (2.00mm) 0.113" (2.86mm) 0.100" (2.54mm) Beryllium Copper Tin - Solder -
67B3G2504807010R0B

67B3G2504807010R0B

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

330
67B3G2504807010R0B

规格书

B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.098" (2.50mm) 0.189" (4.80mm) 0.276" (7.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
67B3G3006010010R0C

67B3G3006010010R0C

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

4,708
67B3G3006010010R0C

规格书

B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.119" (3.00mm) 0.236" (6.00mm) 0.394" (10.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
4520PA51G01800

4520PA51G01800

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

202
4520PA51G01800

规格书

51G Bulk Active Fabric Over Foam Square 0.079" (2.00mm) 18.000" (457.20mm) 0.079" (2.00mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Ripstop (NI/CU) - - Adhesive -
4053PA51H01800

4053PA51H01800

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

645
4053PA51H01800

规格书

51H Bulk Active Fabric Over Foam D-Shape 0.091" (2.30mm) 18.000" (457.20mm) 0.091" (2.30mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -
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