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制造商 系列 包装 产品状态 类型 形状 宽度 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 附件方式 工作温度
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

RFI 和 EMI - 接触件、弹性条和垫圈

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 包装 产品状态 类型 形状 宽度 长度 高度 材质 电镀 电镀 - 厚度 附件方式 工作温度
4206PA51G01800

4206PA51G01800

RFI FOF GASKET ADH

Laird Technologies EMI

187
4206PA51G01800

规格书

51G Bulk Active Fabric Over Foam Square 0.394" (10.00mm) 18.000" (457.20mm) 0.394" (10.00mm) - - - Adhesive -
0077006102

0077006102

RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

Laird Technologies EMI

1,028
0077006102

规格书

Variable Slot Mount Box Active Fingerstock - 0.320" (8.13mm) 16.000" (406.40mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper - - Slot 121°C
4131PA51H01800

4131PA51H01800

RFI FOF GASKET PU ADH

Laird Technologies EMI

141
4131PA51H01800

规格书

51H Bulk Active Fabric Over Foam Bell 0.500" (12.70mm) 18.000" (457.20mm) 0.142" (3.60mm) Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU) - - Adhesive -
0077005702

0077005702

RFI FINGERSTOCK BECU SLOT

Laird Technologies EMI

102
0077005702

规格书

Variable Slot Mount Bag Active Fingerstock - 0.600" (15.24mm) 16.000" (406.40mm) 0.220" (5.59mm) Beryllium Copper - - Slot 121°C
BMI-C-002

BMI-C-002

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

6,387
BMI-C-002

规格书

BMI-C Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.394" (10.00mm) 0.085" (2.17mm) 0.100" (2.54mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
4223PA51G01800

4223PA51G01800

RFI FOF GASKET ADH

Laird Technologies EMI

177
4223PA51G01800

规格书

51G Bulk Active Fabric Over Foam Rectangle 0.157" (4.00mm) 18.000" (457.20mm) 0.039" (1.00mm) - - - Adhesive -
LT18CJ1922

LT18CJ1922

RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT

Laird Technologies EMI

500
LT18CJ1922

规格书

LT18CJXXXX Bulk Active Fingerstock - 0.320" (8.13mm) 4.657" (118.28mm) 0.110" (2.79mm) Beryllium Copper Tin 299.99µin (7.62µm) Slot -
67BCG2004705710R00

67BCG2004705710R00

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

3,445
67BCG2004705710R00

规格书

BCG Bulk Active Fingerstock - 0.079" (2.00mm) 0.185" (4.70mm) 0.224" (5.70mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
67B3G2507009010R0B

67B3G2507009010R0B

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

4,283
67B3G2507009010R0B

规格书

B3G Tape & Reel (TR) Active Fingerstock - 0.098" (2.50mm) 0.276" (7.00mm) 0.354" (9.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
67B5G2504506010R00

67B5G2504506010R00

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Laird Technologies EMI

3,817
67B5G2504506010R00

规格书

B5G Bulk Active Fingerstock - 0.098" (2.50mm) 0.177" (4.50mm) 0.236" (6.00mm) Beryllium Copper Gold - Solder -
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