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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 频率 应用 调制或协议 数据速率(最大值) 功率 - 输出 电流 - 发送 数据接口 天线连接器 存储容量 特性 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装



























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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射频发射器

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 频率 应用 调制或协议 数据速率(最大值) 功率 - 输出 电流 - 发送 数据接口 天线连接器 存储容量 特性 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MPXY8500DK016T1

MPXY8500DK016T1

MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS

Freescale Semiconductor

4,000
MPXY8500DK016T1

规格书

- 32-QFN Exposed Pad Bulk Obsolete Not Verified 315MHz, 434MHz TPM (Tire Pressure Monitor) FSK, OOK - - - PCB, Surface Mount PCB, Surface Mount 8kB Flash, 512B SRAM - 2.3V ~ 3.6V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 32-QFN (9x9)
MPXY8510DK016T1

MPXY8510DK016T1

MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS

Freescale Semiconductor

2,000
MPXY8510DK016T1

规格书

- 32-QFN Exposed Pad Bulk Obsolete Not Verified 315MHz, 434MHz TPM (Tire Pressure Monitor) FSK, OOK - - - PCB, Surface Mount PCB, Surface Mount 8kB Flash, 512B SRAM - 2.3V ~ 3.6V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 32-QFN (9x9)
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