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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MFS2612AMDA0AD

MFS2612AMDA0AD

AUTO SBC

NXP USA Inc.

4,338
MFS2612AMDA0AD

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active - 30µA 3.2V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
MC34PF8101A0EP

MC34PF8101A0EP

IC POWER MANAGEMENT

NXP USA Inc.

4,523
MC34PF8101A0EP

规格书

* 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active - - - - - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MFS8612BMBA0ES

MFS8612BMBA0ES

IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

NXP USA Inc.

3,408

-

- 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Camera - 4.5V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-QFN (7x7)
MC33FS6512NAE

MC33FS6512NAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

2,713
MC33FS6512NAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS6517CAER2

MC33FS6517CAER2

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 1.5A VCO

NXP USA Inc.

2,339
MC33FS6517CAER2

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS8500A0KSR2

MC33FS8500A0KSR2

SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5

NXP USA Inc.

2,555
MC33FS8500A0KSR2

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 15mA 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33FS8500A0ESR2

MC33FS8500A0ESR2

SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN5

NXP USA Inc.

4,761
MC33FS8500A0ESR2

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip 15mA 60V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MWCT1013VLHSTR

MWCT1013VLHSTR

32BIT256K FLASHSTR CTM

NXP USA Inc.

3,141

-

- 64-LQFP Tape & Reel (TR) Obsolete General Purpose - 2.7V ~ 3.6V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 64-LQFP (10x10)
MC33FS6507KAE

MC33FS6507KAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

3,695
MC33FS6507KAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33FS5502Y3KS

MC33FS5502Y3KS

HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC

NXP USA Inc.

4,204
MC33FS5502Y3KS

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active SMPS Start-Up - 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
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