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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MFS2613AMDA3AD

MFS2613AMDA3AD

SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO

NXP USA Inc.

457
MFS2613AMDA3AD

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active - - 3.2V ~ 40V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive - Surface Mount 48-LQFP-EP (7x7)
MC34PF4210A1ES

MC34PF4210A1ES

PF4210

NXP USA Inc.

219
MC34PF4210A1ES

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active Audio, Video - 2.8V ~ 4.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-QFN-EP (8x8)
MC33FS6522LAE

MC33FS6522LAE

SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

NXP USA Inc.

338
MC33FS6522LAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 125°C - - Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC34709VK

MC34709VK

IC PWR MGMT IMX50/53 130MAPBGA

NXP USA Inc.

1,053
MC34709VK

规格书

- 130-LFBGA Tray Active Processor 370µA 3V ~ 4.5V -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 130-MAPBGA (8x8)
MC35FS6513CAE

MC35FS6513CAE

SBC, DCDC 1.5A VCORE FS1B CAN,15

NXP USA Inc.

249
MC35FS6513CAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC33PF8200A0ES

MC33PF8200A0ES

IC POWER MANAGEMENT

NXP USA Inc.

379
MC33PF8200A0ES

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MPF5020AMBA0ES

MPF5020AMBA0ES

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

NXP USA Inc.

388

-

- 40-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based 10µA 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 40-HVQFN (6x6)
MFS5600AMMA0ES

MFS5600AMMA0ES

IC FS56 SYSTEM BASIS

NXP USA Inc.

1,370
MFS5600AMMA0ES

规格书

- 32-VFQFN Exposed Pad Tray Active - 140µA 2.7V ~ 36V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
MFS5600AMMA8ES

MFS5600AMMA8ES

IC BUCK QM 3.3V / 5.0V 32-QFN

NXP USA Inc.

1,201
MFS5600AMMA8ES

规格书

- 32-VFQFN Exposed Pad Tray Active - 140µA 2.7V ~ 36V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
MFS5600AMMA7ES

MFS5600AMMA7ES

IC BUCK QM 5.0V / 3.3V 32-QFN

NXP USA Inc.

187
MFS5600AMMA7ES

规格书

- 32-VFQFN Exposed Pad Tray Active - 140µA 2.7V ~ 36V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 32-HVQFN (5x5)
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