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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

电源管理 - 专用

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 应用 电流 - 电源 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
MC33VR5500V2ES

MC33VR5500V2ES

VR5500

NXP USA Inc.

3,188

-

* - Tray Active - - - - - - - -
MC35FS6506CAE

MC35FS6506CAE

SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 0.8A VCO

NXP USA Inc.

2,782
MC35FS6506CAE

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tray Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MC35FS4508CAER2

MC35FS4508CAER2

SYSTEM BASIS CHIP, LINEAR 0.5A V

NXP USA Inc.

1,701
MC35FS4508CAER2

规格书

- 48-LQFP Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active System Basis Chip - 1V ~ 5V -40°C ~ 150°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount 48-HLQFP (7x7)
MVR5510AVMAHEP

MVR5510AVMAHEP

IC PMIC VR5510 QM

NXP USA Inc.

3,162

-

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active - 15mA 2.7V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MVR5510AVMA6EP

MVR5510AVMA6EP

IC PMIC VR5510 QM

NXP USA Inc.

1,705

-

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active - 15mA 2.7V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MVR5510AVMA4EP

MVR5510AVMA4EP

IC PMIC VR5510 QM

NXP USA Inc.

2,042

-

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active - 15mA 2.7V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MVR5510AVMA0EP

MVR5510AVMA0EP

IC PMIC VR5510 QM

NXP USA Inc.

4,096

-

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active - 15mA 2.7V ~ 60V -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8100CFES

MC33PF8100CFES

IC POWER MANAGEMENT I.MX8QXP

NXP USA Inc.

1,214
MC33PF8100CFES

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8100CHES

MC33PF8100CHES

IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

NXP USA Inc.

2,816
MC33PF8100CHES

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.5V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
MC33PF8100EAES

MC33PF8100EAES

IC POWER MANAGEMENT LS1046A

NXP USA Inc.

1,437
MC33PF8100EAES

规格书

- 56-VFQFN Exposed Pad Tray Active High Performance i.MX 8, S32x Processor Based - 2.7V ~ 5.5V -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount, Wettable Flank 56-HVQFN (8x8)
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